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　　这项新技术的问世内参揭幕◈ღ★★✿，针对12英寸及以上超大尺寸碳化硅衬底切片这一行业难题开创性地提供了解决方案◈ღ★★✿。国立西湖大学工学院的教授仇旻指出◈ღ★★✿，制造更大尺寸的碳化硅衬底对行业成本控制和效率提升至关重要◈ღ★★✿。相比于传统的6英寸和8英寸衬底◈ღ★★✿，12英寸的衬底不仅扩大了可用于芯片制造的面积内参揭幕◈ღ★★✿，还显著提高了芯片的产量◈ღ★★✿，并降低了单位芯片的制造成本◈ღ★★✿。

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